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Copper-Silver Nano Paste

제품설명

  • 전도성 copper paste는 copper 나노입자를 극성용매에 높은 고형분으로 분산하여 제조되었습니다. 본 제품은 기존 고가의 Silver 제품을 대체하여 보다 경제적으로 인쇄공정에 적용이 가능합니다.

제품특성

  • 저비용 Direct printing 공정으로 미세선폭 구현 가능
  • 플라스틱 및 글라스 기판과 우수한 부착력
  • 다양한 소성 조건에 적용가능

제품 사양

Properties Specification Remark
Solid contents 85 ±5 wt% -
Viscosity (0.4rpm) 90,000~120,000 cp Brookfield HB spindle #51
Shelf time 3 months (refrigerated) Stir in the paste before using
Specific Resistivity 1~6×10-5Ω.cm (Air)
6~9×10-6Ω.cm(Nitrogen)
@200~250℃
Substrate Bare glass, Plastic film, ITO glass  
Printing method Screen printing, Offset  


XRD-data of Copper-silver core shell nano particles

    XRD-data of Copper-silver core shell nano particles


XRD image for Cu-Ag core shell nanoparticles

    XRD image for Cu-Ag core shell nanoparticles


TEM image for Cu-Ag core shell nanoparticles

    TEM image for Cu-Ag core shell nanoparticles


Silver Nano Wire

제품 사양

Properties Specification Sample
Solid contents 0.2~0.5wt% Silver Nano Wire
Solvent DIW, IPA
Diameter 35±5nm
Length 10~30um



ANP AgNW TEM

    ANP AgNW TEM


ANP AgNW SEM

    ANP AgNW SEM


ANP AgNW Transmittance

    ANP AgNW Transmittance