본 제품은 물에 CeO2 나노분말이 안정하게 분산 되어있는 콜로이드 이며, 이는 반도체 제조 공정 중 CMP 공정에 적용되는 소재이다.
다양한 종류의 일차입자크기를 갖는 CeO2파우더들로부터 다양한 종류의 제품들로 구성
CeO2 파우더 일차 입자
제품 사양
Silicon Oxide Scratch Properties
Scratch size
0.4∼0.5
0.5∼1.0
1.0∼28
S/C
Total
ANP
0.26
0.17
0.17
0.67
0.19
Competitor
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
제품 적용
반도체 제조 공정 중 반도체 Wafer의 평탄화 작업인 CMP 공정은 화학적(Chemical), 기계적 (Mechanical) 평탄화(Planarization)를 의미하며, 이 CMP공정에서 사용되는 연마 Slurry를 CMP Slurry라 한다. 당사는 CeO2 Slurry를 개발 생산하고 있으며, ILD 및 STI 공정에 적용하는 슬러리를 공급하고 있다.
