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연마용 CMP Slurry

제품 설명

  • 본 제품은 물에 CeO2 나노분말이 안정하게 분산 되어있는 콜로이드 이며, 이는 반도체 제조 공정 중 CMP 공정에 적용되는
    소재이다.
  • 다양한 종류의 일차입자크기를 갖는 CeO2파우더들로부터 다양한 종류의 제품들로 구성
  • CeO2 파우더 일차 입자



제품 사양



Silicon Oxide Scratch Properties
Scratch size 0.4∼0.5 0.5∼1.0 1.0∼28 S/C Total
ANP 0.26 0.17 0.17 0.67 0.19
Competitor 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0


제품 적용

  • 반도체 제조 공정 중 반도체 Wafer의 평탄화 작업인 CMP 공정은 화학적(Chemical), 기계적 (Mechanical) 평탄화(Planarization)를 의미하며, 이 CMP공정에서 사용되는 연마 Slurry를 CMP Slurry라 한다. 당사는 CeO2 Slurry를 개발 생산하고 있으며, ILD 및 STI 공정에 적용하는 슬러리를 공급하고 있다.