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스퍼터링 타겟 소재 E-Beam & Ion plating 소재 고굴절 관련소재 LED 방열용

LED 방열용

제품 설명

  • LED chip에서 발생한 열을 방열판을 통해 방출시키기 위한 열전달성을 가진 Ag 고분자 복합 paste

제품 사양

3.1 grade 3.9 grade
Volume Resistivity 0.000348 ohm.cm 0.00024 ohm.cm
Thermal Conductivity 3.1 W/mk 3.9 W/mk
Die Shear Strength
(Sapphire to Cu L/F)
RT (1.14mmx1.14mmx0.15mm)
1.9Kg 1.82Kg
Thioxotropic Index 4.6 5.4
Curing condition 190℃ (30min) or 175℃ (1hr) 190℃ (30min) or 175℃ (1hr)
Shelf life (22℃) More than 1month More than 1month


제품 설명

  • 고휘도 LED조명
  • 고집적 반도체 소자
  • 전력계의 IC및 LSI 소자
  • 자동차 열선