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Semiconductor
製品概要
本製品は、水にCeO
2
ナノ粉末を安定的に分散させたコロイドで、半導体製造工程のCMP工程に仕様される素材です。
色々な種類の一次粒子サイズのCeO
2
パウダーを用いて、多様な種類の製品ラインアップ
CeO
2
パウダー一次粒子
製品仕様
Silicon Oxide Scratch Properties
Scratch size
0.4∼0.5
0.5∼1.0
1.0∼28
S/C
Total
ANP
0.26
0.17
0.17
0.67
0.19
Competitor
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
製品応用
半導体製造工程で半導体ウェハの平坦化作業のCMP工程は、化学的(Chemical),機械的(Mechanical)平坦化(Planarization)の意味で、このCMP工程で使用される研磨スラリをCMPスラリと呼ばれます。弊社はCeO
2
スラリ生産技術を独自に開発し、ILD及びSTI工程に応用されるスラリ供給しております。