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研磨用 CMP Slurry

製品概要

  • 本製品は、水にCeO2ナノ粉末を安定的に分散させたコロイドで、半導体製造工程のCMP工程に仕様される素材です。
  • 色々な種類の一次粒子サイズのCeO2パウダーを用いて、多様な種類の製品ラインアップ
  • CeO2パウダー一次粒子



製品仕様



Silicon Oxide Scratch Properties
Scratch size 0.4∼0.5 0.5∼1.0 1.0∼28 S/C Total
ANP 0.26 0.17 0.17 0.67 0.19
Competitor 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0


製品応用

  • 半導体製造工程で半導体ウェハの平坦化作業のCMP工程は、化学的(Chemical),機械的(Mechanical)平坦化(Planarization)の意味で、このCMP工程で使用される研磨スラリをCMPスラリと呼ばれます。弊社はCeO2スラリ生産技術を独自に開発し、ILD及びSTI工程に応用されるスラリ供給しております。