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TCO layer in Display E-Beam & Ion plating High-Refractive Index LED chip

LED放熱用

製品概要

  • LED chipで発生した熱を放熱盤を通じて放出させるための熱伝達性銀高分子複合ペースト

製品仕様

3.1 grade 3.9 grade
Volume Resistivity 0.000348 ohm.cm 0.00024 ohm.cm
Thermal Conductivity 3.1 W/mk 3.9 W/mk
Die Shear Strength
(Sapphire to Cu L/F)
RT (1.14mmx1.14mmx0.15mm)
1.9Kg 1.82Kg
Thioxotropic Index 4.6 5.4
Curing condition 190℃ (30min) or 175℃ (1hr) 190℃ (30min) or 175℃ (1hr)
Shelf life (22℃) More than 1month More than 1month


製品アプリケーション

  • 高輝度LED照明
  • 高集積半導体素子
  • 電力系IC及びLSI素子
  • 自動車熱線