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研磨用 CMP Slurry

金属氧化物



產品說明

  • 本產品分散為水上 CeO2 穩定分散之奈米粉的液體狀態,此產品在半導體製程上CMP 工程所使用
  • 多樣化粒子大小所構成, CeO2 之產品
  • 氧化铈粉末的初级粒子大小
金属氧化物


產品規格



二氧化硅的划痕性能
划痕尺寸 0.4∼0.5 0.5∼1.0 1.0∼28 S/C Total
ANP 0.26 0.17 0.17 0.67 0.19
竞争企业 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0


使用領域

  • 半導體製作流程中, Wafer 平彈製成需要 CMP 化學性,機械性 意義為評彈化. 使用在 CMP工程中研磨劑所使用, ANP 成功開發與量產 CeO2 Slurry 產品使用到 ILD & STI 兩項領用內